│ 材料組織分析儀器 │ 材料性質檢測儀器 │ 材料製程加工設備 │
名稱 |
多功能高解析掃描式電子顯微鏡 |
分機電話 |
4087 |
位置 |
材料大樓 B3024室 |
參與教授 |
張志溥,張六文 |
設備 |
本電子顯微鏡的特色如下: 1. 採用熱場發射電子源,加速電壓為 15 kV 時,解析度可達 1 nm。 2. 除了傳統的二次電子與反彈電子偵測器之外,額外配備 in-lens 二次電子偵測器與前彈電子偵測器,對試片表面立體形貌、成分分佈與結晶方位分佈的解析提供更多的偵測選項。 3. 配備高速的能量分散能譜儀(SDD-EDS)與反彈電子繞射儀(EBSD)各一套,一般情形下可以 15-500 Hz 的速率同時分析試片的元素與結晶方位分佈。 儀器規格說明 電子顯微鏡:Zeiss Supra 55 加速電壓:0.5~30 kV 解析度:1.0 nm (15 kV)、1.7 nm (1 kV) 放大倍率:12X to 1,000,000X 電子偵測儀: In column and in lens secondary electron detectors,Backscattered electron detector,Forwardscattered electron detector (x4) 能量分散能譜儀(EDS):Oxford Aztech silicon drift detector (Mn Kα FWHM=125 eV ) 反彈電子繞射儀(EBSD):Oxford AztechHKL (Channel 5) |
研究方向 |
服務項目 A. 二次電子像(Scanning Electron Image, SEI), B. 反彈電子像(Backscattering Electron Image, BEI), C. 前彈電子像(Forwardscattering Electron Image, FSEI),搭配 EBSD 使用, D. 單點 X 光能譜與定性/定量分析(EDS spectrum & qualitative/quantitative analysis),分析元素:Z > Be, E. 元素線掃描與面分佈(EDS line scan & mapping), F. 單點結晶結構與結晶方位鑑定(EBSD pattern for crystal structure & orientation characterization), G. 結晶結構與結晶方位線掃描與面分佈(crystal structure/ mapping), H. EBSD 與 EDS 同時分析。 |
技術人員/學生 |
楊國裕 |
圖片 |
|
參考連結 |