各位同學大家好，

轉發中華民國台灣半導體產業協會2024「TSIA半導體獎：博士研究生」申請辦法，歡迎符合條件的同學踴躍申請。

1. 填寫申請表單與上傳文件：https://reurl.cc/RyYa3x

2. 112年12月5日(星期二)前申請文件繳交至研發處：

• 申請文件： 申請表正本(有制式表格，請向各校索取-附件一)（此為最重要文件，請務必簡潔明確）
• 推薦函正本(有制式表格，請向各校索取-附件二)
• 學生證及身份證正反面影本各乙份(請黏貼於申請表內)。(為保護個資，請自行加註” 影本僅限 TSIA 辦理半導體獎申請使用，禁止其他用途“。)
• 博士班修習期間成績單正本
• 參與半導體學術研究、著作論文、發明成果、獲獎紀錄、專利榮譽、特殊貢獻、產學 合作等傑出事蹟之相關佐證資料
• 申請文件請掃瞄為單一 PDF 檔案後，上傳至申請表內之申請資料連結網址，以利建檔。

申請前請務必詳閱申請辦法，謝謝。