📣 【人才IN應材，築美好未來】2025/2026 準畢業生看過來！

全球半導體設備領導品牌 台灣應用材料，誠摯邀請理工與商管領域的準畢業生加入我們的兩大新鮮人招募計畫，提前卡位職涯起跑點！

🌟 【菁材可期】菁英儲備計畫｜歡迎2025應屆畢業生

這是一個專為具潛力的跨域理工人才打造的三年期培育計畫，透過系統化訓練與跨組織輪調，幫助你快速累積職場實戰經驗。你將配對專屬導師，並有機會前往海外據點進行跨國觀摩與培訓，拓展國際視野，成為未來領導梯隊的儲備幹部。

50. 徵才職缺：客戶支援設備工程師（Customer Engineer）／全球裝機工程師（iTeam Engineer）
50. 申請資格：2025 年國內外學士／碩士應屆畢業生，工程或跨領域科系背景皆可
50. 申請時間：即日起至 2025/11/30
50. 計畫介紹：菁英儲備計畫(連結)

🚀 【預先享應】預聘招募專案｜歡迎2026應屆畢業生

這是一個專為理工科系準畢業生設計的職涯起跑計畫，透過完整的半導體產業與產品培訓，協助你在畢業後快速接軌外商科技職場。你將提前獲得心儀職缺的 offer，畢業即上線，首年百萬年薪不是夢。無論你是電機、機械、航太、光電、物理、材料或化學等背景，都歡迎加入我們，搶占職場先機！

50. 徵才職缺：客戶支援設備工程師（Customer Engineer）／全球裝機工程師（iTeam Engineer）／製程工程師（Process Support Engineer）
50. 申請資格：2026 年學士／碩士應屆畢業生，電機(子)、機械、航太、光電、物理、材料、化學(工)等理工科系
50. 申請時間：即日起至 2025/11/30
50. 專案介紹：預聘招募專案(連結)

📌 應徵方式說明

申請流程需完成以下兩個步驟：

1. 填寫線上報名表：https://forms.office.com/r/Tmr2yhP0Gz
2. 至應用材料官網投遞履歷：請依照報名表指示選擇對應職缺並完成履歷投遞。
   【菁材可期】菁英儲備計畫

👉客戶支援設備工程師／全球裝機工程師

【預先享應】預聘招募專案

👉客戶支援設備工程師／全球裝機工程師

👉製程工程師

我有疑問: 歡迎發信至 Recruit_line@amat.com，信件名稱註明「新鮮人徵才專案疑問」